筆記本散熱器熱阻系數低能夠很好地吸收熱量，避免它在工作時因自身溫度過高出現不正常的現象。對散熱器來說，重要的是其底座能夠在短時間內能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導系數的金屬才能勝任。對于金屬導熱材料而言，比熱和熱傳導系數是兩個重要的參數。導熱硅膠是散熱器的重要組成，能夠傳導熱量，導熱硅膠屬于一種化學物質，因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。以下是它的性能參數：

1、工作溫度

工作溫度是確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂會因黏稠度降低而變成液態(tài);溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，一般不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍，除非您打算用液氮制冷--那個溫度下大部分導熱硅脂才會失去作用。

2、熱傳導系數

與常用的散熱器材質相比，導熱硅脂的熱傳導系統(tǒng)要小很多，目前一般規(guī)范中，對導熱硅脂的熱傳導系數要求為1.13W/mK，與銅的401W/mk相比，差距不可同日而語，但與空氣相比，仍高了許多。由此也可見，散熱器底面是否平滑是多么重要，某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說法多么無恥。

3、熱阻系數

熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

4、介電常數

對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。當然，目前的CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題，但在涂抹時也必須注意不要將導熱硅脂誤涂到其他地方如主板上。

除了給筆記本電腦安裝散熱設備之外，還有其他簡單的物理降溫辦法，能夠緩解一時之需。比如說拿本厚點的書本墊在筆記本的下面,這樣可以使筆記本下的空氣更加流通。但書本的大小一定要比筆記本電腦的小,因為筆記本主要的散熱部件是筆記本的CPU和硬盤.而硬盤和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發(fā)熱量大的部位.避開發(fā)熱量大的部位。